~ Wegweisend für Leistungselektronik der nächsten Generation ~

SHANGHAI, 27. Mai 2026 /PRNewswire/ -- USI, ein weltweit führender Anbieter von Electronic Design and Manufacturing Services (EMS), gab heute einen Durchbruch in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie für Leistungshalbleiter bekannt, die für Leistungselektronik der nächsten Generation entwickelt wurde. Dank seiner innovativen Kompetenzen in der Substrat- und Modulintegration ist es USI gelungen, Siliziumkarbid-(SiC)-Chips in mehrlagige ABF-Substrate einzubetten. Darüber hinaus kommt die Single-Side Copper Exposed (SSC)-Modulgehäusetechnologie zum Einsatz, um keramische Substratisolation sowie eine drahtbondfreie Architektur in industriekonformer Leistungselektronik zu integrieren.

Das innovative Design stellt einen bedeutenden Fortschritt bei intern isolierten Leistungsbauelementen dar, da das Gehäuse selbst eine integrierte elektrische Isolation bietet und gleichzeitig eine geringe parasitäre Induktivität sowie einen minimalen Leitungswiderstand ermöglicht. Die Chip-Embedded-Modulgehäusetechnologie von USI wurde entwickelt, um den steigenden Anforderungen der Industrie an höhere Effizienz, verbesserte thermische Leistung und höhere Leistungsdichte gerecht zu werden. Gegenüber konventionellen Verpackungslösungen reduziert sie die Leitungsverluste deutlich, minimiert die Wärmeentwicklung und erhöht die langfristige Betriebszuverlässigkeit. Durch die Integration eines keramischen Substrats gewährleistet das Gehäuse eine zuverlässige elektrische Isolation, ohne dass zusätzliche Isolationsstrukturen erforderlich sind. Gleichzeitig ermöglicht die drahtbondfreie Architektur die Integration größerer Chips innerhalb eines schlanken Gehäusedesigns, wodurch die Leistungsdichte weiter erhöht und kompaktere Systemdesigns unterstützt werden.

„Da sich Leistungselektronik zunehmend in Richtung höherer Effizienz und größerer Leistungsdichte entwickelt, gewinnen fortschrittliche Packaging-Technologien entscheidend an Bedeutung für die Gesamtleistung von Systemen", erklärte Karl Chen. „Durch die Integration von SiC-/GaN-Chip-Embedding, keramischer Substratisolation und drahtbondfreier Architektur in industriekonforme Leistungsmodule ermöglicht USI eine neue Generation kompakter, effizienter und hochzuverlässiger Leistungselektronik – und treibt damit die Zukunft der Elektromobilität, von KI-Rechenzentren und humanoiden Robotern voran."

USI betonte, dass die Kombination aus geringer parasitärer Induktivität, minimalem Einschaltwiderstand und hervorragender thermischer Leistung die Energieumwandlungseffizienz sowie die Systemzuverlässigkeit erheblich steigert. Dieser technologische Durchbruch unterstützt die Automobil- und Industriebranche bei ihrem Übergang zu effizienteren und elektrifizierten Plattformen der nächsten Generation.

Über Leistungsmodule hinaus bietet USI umfassende One-Stop-Services von der Entwicklung bis zur Serienfertigung von Lösungen im automobilen Antriebsstrang an, darunter leistungsdichte 400V-/800V-Invertersysteme, intelligente Batterie-Trenneinheiten (iBDU) sowie integrierte Xin1 OBC-/DCDC-Lösungen. Durch die Kombination aus fortschrittlicher Entwicklungskompetenz, PCBA- und Gesamtsystem-Fertigung liefert USI Komplettlösungen von der Produktentwicklung bis zur Großserienproduktion.

USI wird auf der PCIM Europe 2026 vertreten sein, die vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg stattfindet. Am Stand Hall 4-158 präsentiert das Unternehmen seine neuesten Embedded-Packaging-Chip-Technologien, fortschrittliche Leistungsmodule und Systemintegrationslösungen. Besucher sind eingeladen, sich mit den Experten von USI auszutauschen und zu erfahren, wie moderne Packaging-Technologien höhere Effizienz und Zuverlässigkeit für Anwendungen in Elektrofahrzeugen, KI-Rechenzentren und humanoider Robotik ermöglichen, sowie wie die One-Stop-Design-to-Mass-Production-Services von USI die Produktentwicklung und Markteinführung beschleunigen.

Über USI (601231.SH)

USI ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Electronic Design and Manufacturing Services (EMS) sowie ein führender Anbieter von SiP-(System-in-Package)-Technologien. Mit Produktions- und Servicestandorten in Asien, Europa, Amerika und Afrika bietet USI seinen Kunden vielfältige Elektroniklösungen im Rahmen seines D(MS)²-Serviceportfolios an, das Design, Fertigung, Miniaturisierung, industrielle Software- und Hardwarelösungen sowie Materialbeschaffung, Logistik- und Wartungsservices umfasst. USI ist eine Tochtergesellschaft von ASE Technology Holding Co., Ltd. (TWSE: 3711, NYSE: ASX). Weitere Informationen finden Sie auf www.usiglobal.com auf den offiziellen Kanälen von LinkedIn und YouTube.

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2987398/image1.jpg

View original content:https://www.prnewswire.com/de/pressemitteilungen/usi-prasentiert-auf-der-pcim-europe-2026-fortschrittliche-embedded-packaging-technologie-fur-sic-chips-302781576.html

Die Semperit AG Holding hat ihre mit Spannung erwartete Stellungnahme zum freiwilligen Übernahmeangebot der B&C Holding Österreich GmbH vorgelegt – ohne eine klare Empfehlung für oder gegen die Annahme auszusprechen. In der am 4. Mai 2026 veröffentlichten Äußerung arbeitet der Vorstand die aus seiner Sicht wesentlichen Argumente beider Seiten heraus und beschreibt das Papier ausdrücklich als Orientierungshilfe für die Aktionärinnen und Aktionäre. Der Aufsichtsrat schließt sich der Analyse an und verzichtet ebenfalls auf eine eigene Annahme- oder Ablehnungsempfehlung.

Kern der Offerte ist ein Angebotspreis von 15,00 Euro je Aktie. Damit verbindet sich laut Semperit eine Prämie von 25,2% auf den unbeeinflussten Schlusskurs vom 17. März 2026, also den Kurs vor Bekanntgabe des Angebots. Der Vorstand verweist zudem darauf, dass der angebotene Preis über den historischen Durchschnittskursen der Semperit-Aktie liegt und Investoren einen Ausstieg ermöglicht, der nicht von der jeweils gegebenen Marktliquidität abhängt – ein Argument vor allem für Anteilseigner mit kurzfristigem Liquiditätsbedarf oder begrenztem Anlagehorizont.

Dem stellt das Management deutliche Vorbehalte gegenüber. So liegt der Angebotspreis nach der veröffentlichten Stellungnahme unter dem Buchwert von 20,20 Euro je Aktie. Außerdem verweisen Vorstand und Aufsichtsrat auf aktuelle Analystenschätzungen von bis zu 22,00 Euro je Aktie. Aus ihrer Sicht bildet die Offerte damit nicht das volle mittel- bis langfristige Wertsteigerungspotenzial des Unternehmens ab. Wer das Angebot annimmt, verzichtet zugleich auf mögliche zukünftige Ertragschancen, falls sich Geschäft und Marktumfeld günstiger entwickeln sollten.

Ob die Annahme wirtschaftlich sinnvoll ist, hänge daher maßgeblich von der individuellen Situation der Anleger ab, betont Semperit. Eine Rolle spielten insbesondere der persönliche Anschaffungspreis, der geplante Anlagehorizont, der eigene Liquiditätsbedarf und steuerliche Überlegungen, ebenso wie Erwartungen an die weitere Entwicklung des Unternehmens und der Märkte. Vorstand und Aufsichtsrat empfehlen den Aktionärinnen und Aktionären, ihre persönlichen Verhältnisse sorgfältig zu prüfen und bei Bedarf fachkundigen Rat einzuholen. Die vollständigen Äußerungen zum Angebot sind auf der Semperit-Website im Investor-Relations-Bereich abrufbar; der nächste wichtige Termin im Finanzkalender ist die Quartalsmitteilung am 13. Mai 2026.